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? 總結電子產品的組成及制造工藝流程SMT電子制造技術

發布時間:2021-08-16人氣:0

             可以把電子制造技術歸納為下列技術: (1) 芯片設計與制造技術。它包括半導體集成電路的設計技術和晶圓制造技術。 (2) 微細加工技術。微納加工、微加工以及電子制造中使用的一些精密加工技術統稱 為微細加工。微細加工技術中的微納加工基本上屬于平面集成的方法。平面集成的基本思 想是將微納米結構通過逐層疊加的方法構筑在平面襯底材料上。另外,使用光子束、電子 束和離子束進行切割、焊接、3D打印、刻蝕、濺射等加工方法也屬于微細加工。 (3) 互連、包封技術。它是指芯片與基板上引出線路之間的互連,如倒裝鍵合、引線 鍵合、硅通孔(TSV)等技術,以及芯片與基板互連后的包封技術等,這些技術就是通常所 說的芯片封裝技術。 (4) 無源元件制造技術。它包括電容器、電阻器、電感器、變壓器、濾波器、天線等無 源元件的制造技術。 (5) 光電子封裝技術。光電子封裝是光電子器件、電子元器件及功能應用材料的系統 集成。在光通信系統中,光電子封裝可分為芯片IC級的封裝、器件封裝、模塊封裝、系統 板封裝、子系統組裝和系統組裝。 (6) 微機電系統制造技術。利用微細加工技術在單塊硅芯片上集成傳感器、執行器、 處理控制電路的微型系統。 (7) 封裝基板技術。 (8) 電子組裝技術。 (9) 電子材料技術。

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